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2026 AWC集中展示汽车电子元器件、汽车核心电器零部件与技术、智造设备、车用新材料等领域;通过打造实景示范产线呈现车载电子制造创新工艺,搭配精准采配对接会与汽车电子专题论坛,助力整车及零部件企业升级工艺与良率、优化供应链、实现量产降本增效,高效链接前沿制造技术与优质产业配套资源。
深圳国际智能网联汽车产业展

50,000+
展会面积
汽车先进材料
车用PCB基材、散热材料、封装材料、三防涂覆材料、车规锡膏/焊接耗材等
10月27-29日
宝安国际会展中心
1,000+
品牌展商40,000+
专业观众350+
展会活动展会介绍
展会规模
展示范围
展馆交通


12号线/20号线国展站C1/C2出口,到达南登录大厅。

B892路、M515路;会展机场接驳专线;

地铁1号线“车公庙站”下车,换乘地铁11号线,在机场北站下车,换乘地铁20号线在“国展站”下车即可。

深圳宝安国际机场
AUTOMOTIVE WORLD CHINA
展区分布

汽车电子生产设备
SMT/DIP设备、半导体封装与测试设备、线束与高压电子设备


智驾感知器件
摄像头、雷达、激光雷达、域控制器模块
功能半导体与传感器
SiC / IGBT、车规级PMIC、温度/压力/电流传感器


高算力与车载系统芯片
车载AISoC、车规存储、以太网与通信模块

汽车电子展示区
四大核心亮点
聚焦核心赛道,筑牢产业发展根基
汽车电子示范线展示
实景动态演示,解锁技术落地新场景
汽车电子论坛
汇聚行业智慧,共探产业发展新趋势
精准配对服务
精准对接需求,搭建高效合作新桥梁
展会规模
50,000+
展会面积2026 AWC集中展示汽车电子元器件、汽车核心电器零部件与技术、智造设备、车用新材料等领域;通过打造实景示范产线呈现车载电子制造创新工艺,搭配精准采配对接会与汽车电子专题论坛,助力整车及零部件企业升级工艺与良率、优化供应链、实现量产降本增效,高效链接前沿制造技术与优质产业配套资源。


深圳国际智能
10.27-29
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400-6789-007 沪ICP备2023014446号
350+
展会活动1,000+
品牌展商40,000+
专业观众

12号线/20号线国展站C1/C2出口到达南登录大厅

B892路、M515路;会展机场接驳专线;

1号线“车公庙站”下车,换乘地铁11号线机场北站下车,换乘地铁20号线“国展站”下车即可。

深圳宝安国际机场
展会介绍
展示范围
展馆交通

网联汽车产业展
宝安国际会展中心

汽车先进材料
车用PCB基材、散热材料、封装材料、三防涂覆材料、车规锡膏/焊接耗材等

汽车电子生产设备
SMT/DIP设备、半导体封装与测试设备、线束与高压电子设备

智驾感知器件
摄像头、雷达、激光雷达、域控制器模块

功能半导体与传感器
SiC / IGBT、车规级PMIC、温度/压力/电流传感器
展区分布

四大核心亮点
汽车电子展示区
聚焦核心赛道,筑牢产业发展根基
汽车电子论坛
汇聚行业智慧,共探产业发展新趋势
汽车电子示范线展示
实景动态演示,解锁技术落地新场景
精准配对服务
精准对接需求,搭建高效合作新桥梁

高算力与车载系统芯片
车载AISoC、车规存储、以太网与通信模块


